本年度陈述摘要来自年度陈述全文，为全方面了解本公司的运营效果、财政状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度陈述全文。

  苏亚金诚会计师事务所（特别一般合伙）对本年度公司财政陈述的审计定见为：规范的无保留定见。

  公司经本次董事会审议经过的利润分配预案为：以公司2025年度权益分配施行时股权登记日的总股本扣除回购专用证券账户中股份数为基数，向全体股东每10股派发现金盈利5元（含税），送红股0股（含税），以本钱公积金向全体股东每10股转增0股。

  本公司是一家集机械规划、电气研制、软件算法开发、精细制作安装于一体的高端设备制作商，专心于智能制作配备的规划、研制、出产与出售。公司安身真空、激光、精细设备三大关键技术，面向太阳能光伏、显现、半导体三大职业，研制、制作、出售中心智能化高端配备。

  公司太阳能电池出产设备主要为HJT异质结高效电池出产线以及可用于多种电池工艺途径的全主动太阳能电池片丝网印刷线。详细由下列单机设备构成：

  HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜堆积，是HJT电池出产的关键设备之一。

  HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备：用于TCO膜堆积，提高电池的导电性和光电转化功率。

  太阳能电池片丝网印刷机：可用于多种电池工艺途径，完结高精度、高功率的电极金属化工艺。

  出产线配套设备：包含主动上下片机、转接机、烧结炉/枯燥炉/固化炉/烘干炉、检测测验分选机等，保证出产线、新范畴拓宽

  公司在坚持太阳能电池出产设备优势的基础上，安身真空、激光、精细配备三大关键技术渠道，秉持以自主研制与技术创新完结中心设备国产化的信仰，活跃拓宽新范畴，相继研制显现面板设备、半导体制作设备。

  显现面板设备：自主研制而且首先完结了OLED G6 Half激光切开设备、OLED弯折激光切开设备；针对Mini LED自主研制了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对Micro LED自主研制了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修正、激光切开及D2D键合、混合键合等全套设备。

  半导体制作设备：公司精准切入半导体设备国产代替的关键环节，事务布局掩盖前道芯片制作和后道封装两大范畴。

  在前道芯片制作范畴，公司专心于芯片前道出产的刻蚀与薄膜堆积设备。其间半导体高挑选比刻蚀和原子层堆积（ALD）设备凭仗差异化规划，完结了关键技术打破，已完结多批次客户交给，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片出产厂。

  在后道封装范畴，公司聚集半导体泛切开与2.5D/3D封装，供给封装工艺全体解决方案。公司首先完结了激光开槽、激光改质切开、刀轮切开、研磨、研抛一体设备和键合等半导体配备的国产化，公司的多款设备已交给多家国内头部封装企业并完结安稳量产。

  上述财政指标或其加总数是否与公司已发表季度陈述、半年度陈述相关财政指标存在严重差异

  持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参加转融通事务出借股份状况

  前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/偿还问题形成较上期发生改变

  陈述期内公司运营状况未呈现严重改变。运营状况和重要事项详见公司《2025年年度陈述》“第三节 管理层评论与剖析”和“第五节 重要事项”。